生产产能及交货周期
生产产能：
我司现采用全天两班制作业，日产能200平方米，月产能5800-6000M2之间。
交货周期：
双面：样板：1-3天；批量板：5-7天；
多层：样板：5-7天；批量板：8-10天；
常用基材 |
FR4、CEM1-3、高频基材（罗杰斯）、金属基材 |
板厚度 |
内层芯板厚度0.2-1.5㎜、成品板总厚度0.3-4.0㎜ |
铜箔厚度 |
1/2 OZ–3 OZ |
最大加工面积 |
500*600㎜ |
最小成品面积 |
3*10㎜ |
最小孔径 |
0.3㎜/12mil |
最小线宽 |
0.1 ㎜/4mil |
最小间距 |
0.1㎜/4mil |
外形精度 |
±0.127㎜ |
内层对位精度 |
±0.05㎜ |
阻焊油墨 |
LPI（液态感光油） |
表面处理方式 |
HAL/GOLD/ENG/OSP |
PCB生产流程（双面&多层板）
可靠性测试
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