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生产产能及交货周期

生产产能:
  我司现采用全天两班制作业,日产能200平方米,月产能5800-6000M2之间。

交货周期:
  双面:样板:1-3天;批量板:5-7天;
  多层:样板:5-7天;批量板:8-10天;



常用基材

FR4、CEM1-3、高频基材(罗杰斯)、金属基材

板厚度

内层芯板厚度0.2-1.5㎜、成品板总厚度0.3-4.0㎜

铜箔厚度

1/2 OZ–3 OZ

最大加工面积

500*600㎜

最小成品面积

3*10㎜

最小孔径

0.3㎜/12mil

最小线宽

0.1 ㎜/4mil

最小间距

0.1㎜/4mil

外形精度

±0.127㎜

内层对位精度

±0.05㎜

阻焊油墨

LPI(液态感光油)

表面处理方式

HAL/GOLD/ENG/OSP


PCB生产流程(双面&多层板)

 


可靠性测试

 



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